번호 검색 :0 저자 :사이트 편집기 게시: 2022-02-08 원산지 :강화 된
열 방출 DC-DC 컨버터 중요한 디자인이다. 이 기사에서는 PCB의 DC-DC 컨버터 패키지의 방열 방법이 무엇인지, PCB의 DC-DC 컨버터 패키지의 방열 방법의 구체적인 성능은 무엇인지 논의합니다.
콘텐츠 목록은 다음과 같습니다.
PCB의 DC-DC 컨버터 패키지의 방열 방법은 무엇입니까?
PCB의 DC-DC 컨버터 패키지의 방열 방식의 구체적인 성능은 무엇입니까?
열을 방출하는 방법에는 크게 두 가지가 있습니다. DC-DC 컨버터 PCB에 패키지.
1. PCB를 통한 열 방출: 컨버터 IC가 표면 실장 패키지에 있는 경우 PCB의 열 전도성 구리 비아 및 스페이서가 패키지 하단에서 열을 방출합니다. PCB에 대한 패키지의 열 저항이 매우 낮은 경우 이 냉각 방법을 사용하면 충분합니다.
2. 공기 흐름 증가: 차가운 공기 흐름을 사용하여 패키지에서 열을 제거합니다. 보다 정확하게는 열이 패키지 표면과 접촉하여 더 빨리 움직이는 더 차가운 공기 분자로 전달됩니다. 수동적인 방열 방법과 능동적인 방열 방법도 있습니다.
1. 구성 요소 온도가 상승함에 따라 PCB 설계자는 표준 열 도구 상자에서 구리 추가, 방열판 추가, 더 크고 빠른 팬 사용 등의 일반적인 도구로 전환하거나 단순히 공간을 늘릴 수 있습니다. PCB 공간을 늘리거나 PCB의 구성 요소 간 거리를 늘리거나 PCB 레이어 두께를 늘리십시오.
2. 잘 설계된 패키지는 표면을 통해 효율적이고 균일하게 열을 방출하여 POL 조정기 성능 저하를 일으킬 수 있는 핫스팟을 제거할 수 있습니다. PCB는 표면 장착형 POL 조정기에서 발생하는 대부분의 열을 흡수하고 전달하는 역할을 합니다. 오늘날의 고밀도 및 복잡도가 높은 시스템에서 강제 기류 냉각 방법이 점점 더 대중화됨에 따라 잘 설계된 POL 조정기는 MOSFET 및 인덕터와 같은 열을 발생하는 구성 요소에 대한 이러한 무료 냉각 기회도 활용해야 합니다.
3. 패키지 상단에서 공기로 직접 열 전달: 고전력 스위칭 POL 레귤레이터는 인덕터 또는 변압기를 사용하여 입력 공급 전압을 조정된 출력 전압으로 변환합니다. 비절연 강압 POL 레귤레이터에서 장치는 인덕터를 사용합니다. 인덕터 및 관련 스위칭 요소는 DC-DC 변환 과정에서 열을 발생시킵니다.
4. 수직 모드 사용: 적층된 인덕터를 방열판으로 사용하는 POL 모듈식 조정기. POL 레귤레이터의 인덕터 크기는 전압, 스위칭 주파수, 전류 처리 성능 및 구성에 따라 달라집니다. 모듈형 설계에서는 DC-DC 회로(인덕터 포함)가 IC와 유사하게 플라스틱 패키지에 오버몰딩되어 밀봉됩니다. 다른 구성 요소가 아닌 인덕터가 패키지의 두께, 부피 및 무게를 결정합니다. 인덕터도 중요한 열원입니다.
5. 노출된 적층형 인덕터가 포함된 3D 패키지: 설치 공간을 작게 유지하고 전력을 높이며 완벽한 열 방출을 제공합니다. 더 작은 PCB 설치 공간, 더 높은 전력 및 더 나은 열 성능. 3D 패키지는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있습니다.
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